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I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit

型號描述:
開發板及套件 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, X557 OCP, heatsink and accessories
型號:
I-COM-HPC-sIDH-2796-X557 Dev Kit
品牌:
ADLINK Technology
交期:
5-8工作天
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